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皇冠备用网址(www.hg9988.vip)_士兰微、斯达半导要慌了?66亿建筑龙头跨界搞芯片,股价闻讯暴涨46%!本手、妙手,还是俗手?

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  在剥离期货业务、战略聚焦建筑业和智慧城市建设不到一年的时间,高新发展(000628)再次跨界,迈入半导体行业。

  6月19日晚,高新发展公告称,公司拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有

  限公司(以下简称森未科技)股权及其上层股东权益,交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权。同时,公司拟以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称芯未半导体)98%的股权,取得芯未半导体控制权。

  近年来,缺芯潮蔓延至各行各业,半导体成为资本市场上最火热的赛道之一,众多公司纷纷布局意图分得一杯羹。随着参与者逐渐增多,赛道越来越拥挤。建筑龙头要跨界芯片,能够多大程度上分享行业扩张带来的红利,成为投资者们关注的话题。

  跨界进军半导体行业

  早在5月的最后一天,高新发展就筹划现金收购森未科技和芯未半导体控股权暨关联交易事项发布了提示性公告。

  5月31日,高新发展公告称,拟以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权。本次交易预计不构成重大资产重组。公司控股股东高投集团持有森未科技 25.6163%和芯未半导体98%的股权,是本次交易的交易对方之一,本次交易预计构成关联交易。

  时隔19天,这一“合作意愿的意向性约定”进一步向前推进。高新发展6月19日晚公告称,公司及全资子公司倍特开发拟以现金2.82亿元购买森未科技股权及其上层股东权益,交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权。同时,公司拟以现金195.97万元购买芯未半导体98%的股权,取得芯未半导体控制权。本次现金收购的交易对方之一高投集团为公司控股股东,本次交易构成关联交易。

  A股市场上,在收购半导体消息公布后,高新发展自6月1日以来连收三个涨停板,并在随后的交易日中持续大涨。6月20日,高新发展高开低走,截至收盘,股价报18.79元每股,下跌2.44%,换手率14.55%,成交金额5.47亿元,最新市值为66.19亿元。6月1日以来,13个交易日高新发展股价累计上涨46.23%,同期板块涨幅仅0.07%。

  公开资料显示,高新发展主营业务包括建筑业和智慧城市建设、运营及相关服务业务。建筑业是公司第一大收入及利润来源;智慧城市建设、运营及相关服务业务是公司战略转型的方向之一,为公司第二大利润来源。

  笔者梳理发现,从去年开始,高新发展盈利能力出现下滑。数据显示,近三年,高新发展分别实现营收33.11亿元、55.33亿元和66.12亿元,同比增长247.33%、67.12%和19.5%;实现净利润1.046亿元、2.408亿元和1.633亿元,同比增长91%、130.33%和-32.18%;实现扣非净利润1.028亿元、1.791亿元和1.351亿元,同比增长399.37%、74.17%和-24.56%。今年一季度,高新发展实现营收、净利润和扣非净利润分别为8.905亿元、1151万元以及1104万元,同比增长率分别为-15.88%、-26.4%和28.09%。

  公告中,高新发展指出,如公司近年年报“未来发展战略”所述,公司将通过内生发展和上市公司并购等多种手段不断做大做强,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,更好回报广大中小股东。在此背景下,公司拟并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体,由此正式进入功率半导体行业,建立和提升关键核心竞争力。

  “内忧外患”挑战不减

  本次收购中涉及到的两家半导体公司质地如何?

  公开资料显示,森未科技于2017年成立,公司主要从事IGBT芯片、模块的研发及销售,提供技术服务等。主营业务方面,森未科技目前采用Fabeless模式,主要负责芯片的设计,后续晶圆加工、封装测试等均由代工完成,经营投入较少。2020年至2021年,公司均微利,2022年1-5月公司亏损,同时产品尚未达到保本产量。

  根据披露的资产评估报告,台基股份(300046)、扬杰科技(300373)、捷捷微电(300623)、华微电子(600360)、士兰微(600460)以及斯达半导6家同类可比公司业务类型均为IDM经营模式(设计制造一体化),该模式体系下的制造企业生产环节包括芯片设计、晶圆加工制造和封装测试等环节,相较于Fabeless模式价值量相对更高。同类可比公司均处于成熟期,经营抗风险能力较森未科技这类成长期企业好。

  芯未半导体是森未科技和高投集团成立的合资公司,是按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设,主要包括498英寸分立器件背面局域工艺线(兼容12寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。目前,产线尚在筹备建设中。截至评估基准日,芯未半导体申报评估业经审计的资产总额账面价值为213.67万元,负债总额账面价值为13.70万元,净资产账面价值为199.97万元。

  随着消费电子、工业电子、汽车电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源发电、新能源汽车等新兴领域的快速兴起,国内对功率半导体产品的需求迅速扩大,我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段。

  IGBT应用极广,其中IGBT单管主要应用于小功率家用电器、分布式光伏逆变器、小功率变频器等领域,IPM模块主要应用于白色家电中的变频空调和变频洗衣机,IGBT模块则应用于大功率变频器、电焊机、新能源车、集中式光伏、储能等领域。

  根据佐思汽研和国金证券(600109),在2019年中国新能源(600617)车用IGBT市场上,英飞凌市场份额49.2%,紧随其后是背靠比亚迪(002594)整车的比亚迪半导体,市场份额20%,而斯达半导市场份额16.6%,排名第三。前三强占据了超85%的市场份额。

  2021年,相关公司业绩纷纷爆发。报告期内,斯达半导实现了17.07亿元的营收,同比增长77.22%;净利润达到3.98亿元,同比增长120.49%。此外,比亚迪半导体、时代电气、宏微科技、华润微、新洁能等半导体企业IGBT业务均实现了极大提升,车规级IGBT产品在市场上也实现了极大突破。

  芯未半导体产线尚在筹备,森未科技对内整体业务规模较小、市场份额较低,对外面临来自行业巨头们“来势汹汹”的冲击。高新发展此次跨界收购是本手、妙手,还是俗手?对2.97万股民来说,重要的是,千万不要重蹈倍特期货业务的覆辙。

  

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